応用
カット200P金属精密プレート切断機は、半導体、結晶、回路基板、ファスナー、金属材料、岩石、セラミックスのサンプルを切断するのに適しています。科学研究機関や企業に適した高品質の精密切断機です。
特徴
●機械本体全体は滑らかで広々としており、優れた作業プラットフォームを提供します。
●高トルク・高出力サーボモーターと無段変速制御システムを採用し、高効率・安定性を実現しています。
●視認性と切断能力が良く、操作の難しさを最小限に抑え、使いやすいです。
●さまざまな治具を装備しており、異形ワークの切断も可能です。
技術的パラメータ
モデル | ケーソンカット-200P |
ダイヤモンド切断刃 | 200×0.9×32mm |
Y軸移動量 | 180mm |
切断方法 | リニア、パルス |
主軸回転速度 | 500 ～ 3000 rpm 調整可能 (またはカスタマイズ) |
自動切断速度 | 0.01～3mm/s |
手動切断速度 | 0.01～15mm/秒 |
インパクト切削速度 | 0.1～2mm/秒 |
最大切断厚さ | 40mm |
ワークテーブルの最大クランプ長さ | 415mm |
ワークテーブルの最大クランプ幅 | 200mm |
画面 | 5 インチのタッチスクリーン、統合制御 |
操作方法データ | 10グループ |
作業台サイズ | 500×585mm |
モーター出力 | 600W |
寸法そして正味重量 | 600*530*410mm、85kg |
包装サイズと総重量 | 装置:810*730*540mm、101kg 給水タンク:540*460*460mm、25kg |
電源 | 単相220V 50Hz |
